前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。

而得益于新型导电材料的发展，应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟，“材料+工艺”配套技术已实现全面突破，生产产品完成各端验证，当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大规模应用的生产手段。同时，这种新型线路板级电子增材制造(EAMP™)技术的出现，可有效应对当前电子制造业面临的难题。接下来，我们将深入探讨线路板级EAMP™技术及其优势。

(相关资料图)

线路板级电子增材制造(EAMP™)技术

线路板级EAMP™技术以“材料和工艺”作为两大核心，通过在绝缘基材表面有选择性地“喷涂”或“印刷”导电材料，实现一次成型形成导电图形。

这种采用加成法工艺生产线路板的技术对材料及工艺的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷电子技术虽起步早，但发展一直十分缓慢的主要原因。

梦之墨技术来源于国内知名院校材料研发团队，具备较深厚的材料研发功底，公司成立后一直专注于电子制造领域技术的研究，通过多年的发展与积累，提出并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。

通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点，可有效应对电子制造业面临的困境。

如上图所示，传统线路板生产多采用蚀刻工艺（也称为减法工艺），线路成型环节需要通过多道（实际需要数十道）工序，如薄膜沉积、贴覆干膜、烘焙、曝光、显影、蚀刻、去膜、清洗等来完成，生产流程较为复杂且设备、场地等投入较大。同时，生产过程会使用到如硫酸、盐酸等化工原料，存在大量污染物的排放，环保压力较大。梦之墨增材工艺基于自主研发导电材料，通过印刷方式就能直接形成线路图案，工艺制程大大缩短且过程中无污染排放。同时，通过材料配方与工艺改进，印刷线路可与现有后续下游制程实现无缝链接。

工艺简化解决降本增效难题

采用加成法的梦之墨线路板级EAMP™技术将电子线路直接集成到基底表面，通过优化设计和精确的材料控制，在需要印的地方印、在需要镀的地方镀，原材料利用率高，最大程度地减少了材料的浪费。

相比传统方式，梦之墨增材工艺生产工序减少约1/3，生产过程简化带来了生产效率的提升。同时，工艺简化带来的优势还有设备使用少，在相同产能建设标准下，资金投入和生产场地面积可减少近一个数量级。

效率的提升、耗费资源的减少整体带来了线路板产品成本的降低。

可持续发展的绿色环保工艺

传统电路板生产涉及许多化学品消耗密集型的工艺，生产过程中包含大量的废水、废气等污染物的排放，这些污染物的大量释放，对环境和公众健康造成危害。因此当前对于线路板生产企业的环保管控力度较大，需要企业投入大量资金建设污染物处理环节，很多地区甚至开始限制此类企业落地建厂。

而从梦之墨线路板级EAMP™工艺流程可以看出，无论在污染物排放、碳足迹、水消耗等各方面增材工艺均存在明显优势，完全符合工业生产的低能耗、低排放标准。经过测算，线路板EAMP™相对于传统生产方式可有效降低碳排放达60%以上，是满足可持续发展的需要新型绿色环保生产工艺。

轻量灵活的特点带来供应链高弹性

对于制造业来说，近几年老生常谈的是供应链安全问题，国际形势突变、各种黑天鹅事件导致生产过程中断等重大事件频频发生，电子制造业也不例外，解决供应链安全问题变得越来越重要。

由于基于EAMP™技术的线路板生产厂具有适用设备少、资金投入少、占地面积小等各方面优势，因而极易形成“厂边厂”、“厂中厂”的配套模式来实现全球化的快速布局，这无疑可以使得生产和服务短链化，因而可在区域内形成高弹性的供应链，成为应对供应链安全问题的一种有效途径。

梦之墨线路板级EAMP™技术已经发展成熟，为线路板的批量化生产提供了一套新型的“材料+工艺”全栈式解决方案，可有效应对当前产业面临的诸多瓶颈问题。随着科技的进步、电子产品的迭代更新，电子线路板的形态及功能要求也在逐步提升，其趋势在向着可弯折、柔性乃至可拉伸的方向发展，而线路板级EAMP™技术在这些新需求的匹配上表现出更大优势。

下篇中，我们将重点阐述梦之墨EAMP™技术在柔性线路板(FPC)产品方向的应用。